Hur påverkar ytfinishen på FR-4 PCB dess elektriska och mekaniska prestanda?

FR-4 PCBär en typ av flamskyddande, vävt glasförstärkt epoxilaminatmaterial. Substratet används i stor utsträckning som ett isolerande basmaterial för elektroniska kretsar på kretskort (PCB). Det introducerades först av National Electrical Manufacturers Association (NEMA) i USA på 1950-talet. Förkortningen "FR" står för flamskyddsmedel och används för att beskriva PCB-materialets brandförebyggande egenskaper.

1. Vad är FR-4 PCB:s ytfinish?

Ytfinishen på FR-4 PCB hänvisar till beläggningen eller skiktet avsatt på dess utsida. Det påverkar kortets elektriska och mekaniska prestanda. Ytfinishen skyddar kopparspåren från oxidation, kontaminering och lödning. Det förbättrar också lödbarhet, vidhäftning och trådbindning. De vanligaste typerna av ytbehandlingar inkluderar HASL, ENIG, OSP, immersionssilver, immersionstenn och ENEPIG.

2. Hur påverkar ytfinishen den elektriska prestandan hos FR-4 PCB?

Ytfinishen på FR-4 PCB spelar en avgörande roll för kortets elektriska prestanda. Det påverkar kretsarnas impedans, kapacitans och signalintegritet. Valet av finish beror på driftsfrekvens, signalhastighet och bruskrav. Till exempel är den blanka kopparfinishen lämplig för lågfrekventa och låghastighetssignaler. Däremot är ENIG-finishen lämplig för högfrekventa och höghastighetssignaler på grund av dess låga signalförlust och konsekventa planhet.

3. Hur påverkar ytfinishen den mekaniska prestandan hos FR-4 PCB?

Ytfinishen på FR-4 PCB påverkar också kortets mekaniska prestanda. Det påverkar brädets tillförlitlighet, hållbarhet och lödfogstyrka. Finishen måste motstå termisk cykling, fuktexponering och mekanisk påfrestning utan att delamineras, spricka eller skalas av. Till exempel är OSP-finishen benägen att repas, och den har begränsad hållbarhet och omarbetbarhet. Däremot är HASL-finishen robust men har ojämn tjocklek och planhet.

Sammanfattningsvis spelar ytfinishen hos FR-4 PCB en viktig roll för att bestämma dess elektriska och mekaniska prestanda. Valet av finish beror på de specifika applikationskraven och designöverväganden. Det är viktigt att välja en pålitlig PCB-leverantör med erfarenhet av att tillhandahålla högkvalitativa PCB med önskad ytfinish.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. är en ledande PCB-tillverkare baserad i Kina. Vi är specialiserade på högkvalitativa PCB med ett brett utbud av ytfinish, inklusive HASL, ENIG, OSP, immersionssilver, immersionstenn och ENEPIG. Våra produkter används i stor utsträckning inom olika branscher, såsom telekommunikation, medicin, fordon, industri och konsumentelektronik. Om du har några frågor eller funderingar är du välkommen att kontakta oss påsales2@hnl-electronic.com.

Referenser:

J. Liu, Y. Chen och X. Wang. (2017). Effekten av ytfinish på den elektriska tillförlitligheten hos hög-Tg FR-4 PCB. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7(6), 889-898.

S. Huang, L. Lu och X. Gu. (2018). Inverkan av PCB:s ytfinish på lödfogens tillförlitlighet under termisk cykling. Materials Science Forum, 916, 268-276.

C. Zhang, Y. Xing och F. Zhao. (2019). Effekt av ytfinish på de mekaniska egenskaperna hos kretskort baserat på nano-indragning och finita elementanalys. Microelectronics Reliability, 100, 113326.

A. Khater, M. Abdelghany och M. Khattab. (2020). Ytbehandlingspåverkan på de elektriska och mekaniska egenskaperna hos FR-4 PCB. Material idag: Proceedings, 27(2), 259-264.

S. Kim, J. Moon och D. Lee. (2021). Ytkonfiguration och prestanda för kretskort med olika elektrofria nickel-immersion guld (ENIG) pläteringsförhållanden. Beläggningar, 11(2), 144.

B. Xu, Y. Zhang och C. Qian. (2021). Studie om sambandet mellan ytfinish av PCB och fogstyrka. Material Research Express, 8(5), 056501.

K. Lu, L. Liu och X. Li. (2021). Forskning om ytstruktur på kretskort baserad på höghastighetsfräsning och dess inverkan på vätbarhet. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 114, 2787-2795.

H. Wang, X. Wang och D. Liu. (2021). Forskning om effekten av PCB:s ytfinish på hållbarheten hos COB LED-förpackningar. Journal of Electronic Packaging, 143(3), 031011.

T. Huang, Y. Huang och Y. Zhou. (2021). Effekten av ytfinish på elektromigreringen av Sn-3.0Ag-0.5Cu lödtråd. Electronic Materials Letters, 17(3), 422-428.

Y. Li, L. Yang och C. Zhang. (2021). Lödfogens tillförlitlighet för 01005-komponenter på flexibla tryckta kretskort med olika ytfinish. Microelectronics Reliability, 121, 114228.

X. Chen, X. Zhang och Q. Zhang. (2021). Forskning om ytbehandling av PCB baserad på Cu-Ni-P legeringsplätering. Applied Sciences, 11(9), 3923.