Vilka är de olika typerna av hög Tg PCB tillgängliga?

Hög Tg PCBär en typ av kretskort som har en hög glastemperatur. Detta gör att den kan hantera höga temperaturer utan att förlora sina mekaniska eller elektriska egenskaper. Det är ett idealiskt val för applikationer som kräver hög tillförlitlighet och prestanda i tuffa miljöer. PCB med hög Tg används ofta i olika industrier, inklusive flyg-, bil-, militär-, medicin- och telekommunikation. Det höga Tg-värdet uppnås genom att använda speciella laminat och prepreg-material under tillverkningsprocessen av PCB. Dessa material är designade för att ha en högre glastemperatur än traditionella FR4-material.

Vad är skillnaden mellan High Tg PCB och traditionella FR4 PCB?

PCB med hög Tg har en högre glastemperatur, vilket innebär att de kan hantera högre temperaturer utan att förlora sin integritet. Traditionella FR4 PCB är gjorda av material med lägre Tg, vilket kan påverka deras prestanda i högtemperaturmiljöer. PCB med hög Tg har också en lägre termisk expansionskoefficient, vilket gör dem mer stabila, pålitliga och mindre benägna att delamineras eller delamineras.

Vilka är fördelarna med att använda PCB med hög Tg?

Hög Tg PCB erbjuder flera fördelar jämfört med traditionella FR4 PCB, inklusive:

1. Högre temperaturbeständighet
2. Bättre mekaniska egenskaper
3. Förbättrad dimensionsstabilitet
4. Minskad risk för delaminering
5. Högre tillförlitlighet och prestanda i tuffa miljöer

Vilka applikationer är High Tg PCB lämpliga för?

Hög Tg PCB är idealiska för applikationer som kräver hög prestanda i tuffa miljöer, såsom:

• Flyg och försvar
• Bil
• Medicinsk
• Telekommunikation
• Industriell kontroll
• Konsumentelektronik

Sammanfattningsvis erbjuder High Tg PCB högre temperaturbeständighet, bättre mekaniska egenskaper och förbättrad tillförlitlighet jämfört med traditionella FR4 PCB. De är idealiska för applikationer som kräver hög prestanda i tuffa miljöer.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. är en ledande tillverkare av PCB med hög Tg. Vi är specialiserade på att tillhandahålla högkvalitativa PCB för ett brett spektrum av industrier. Med över 10 års erfarenhet i branschen är vi angelägna om att leverera produkter som överträffar våra kunders förväntningar. Vår webbplats, www.haynerpcb.com, ger mer information om våra produkter och tjänster. För eventuella frågor eller beställningar, vänligen kontakta oss påsales2@hnl-electronic.com.

Vetenskaplig forskning (10 artiklar)

D.-F. Chen och C.-C. Chang, "The anti-interference design of high Tg PCB for audio power amplifier," i 2014 International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C2014), 2014, s. 448–451.

B.-P. Li, X.-Q. Xie och Z.-C. Wen, "Forskning om inflytande av omslagsfilm på PCB med hög Tg," J. Funct. Polym., vol. 28, nr. 4, s. 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian och D. Blass, "High-TG copper clad laminate for use in multilayer boards," U.S. Patent 6,355,186, Mar. 12, 2002.

K. Tsubone, S. Hamada och S. Sasaki, "Utveckling av hög Tg halogenfri CCL för fordonselektronik," J. Electron. Mater., vol. 40, nej. 4, s. 424–431, 2011.

Z.-G. Zou och X.-F. Yang, "Forskning om tekniken och tillämpningen av FR-4 epoxiharts med hög Tg," Adv. Mater. Res., vol. 691, s. 275–278, 2013.

A. Abouzeid och I. Mahmoud, "Conformal coating for high-temperature nano-structured substrates and PCBs," 2012 Third International Conference on Intelligent Systems Modeling and Simulation (ISMS), 2012, s. 401–406.

H. Zhang och S. Zhou, "A novel testing method for thermal conductivity of high Tg PCB heatsink," 2019 IEEE 4th International Conference on Microelectronic Devices and Technologies (IMDT), 2019, s. 194–199.

F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang och Y. Huang, "Forskning om beredning och egenskaper hos hög Tg/LCP/Cu/PI flexibel PCB," Mater. Rev., vol. 28, nr. 7, s. 148–152, 2014.

L.-X. Zhang, J.-H. Li och C. Xie, "Effekten av matrismodifiering på epoxiharts med hög Tg," Macromol. Mater. Eng., vol. 295, nr. 5, s. 463–472, 2010.

K. Binder et al., "Lätt lastbärande struktur med integrerade hög-Tg PCB för trådlösa sensornoder," Int. J. Trådlöst mobilnät. Ubiquitous Comput., vol. 12, nr. 1, s. 27–37, 2016.