Vilka är de viktigaste övervägandena när man designar ett aluminiumkretskort för LED?

PCB i aluminiumär en typ av kretskort som är gjorda av ett substrat av aluminium. Kretsskiktet är vanligtvis bundet till aluminiumsubstratet med hjälp av ett termiskt lim, som hjälper till att avleda värme från komponenterna. PCB i aluminium används ofta i LED-belysningsapplikationer, på grund av deras förmåga att hantera höga nivåer av värme och ge god värmehantering. De finns i en mängd olika storlekar och former, beroende på de specifika kraven för applikationen.

Vilka är fördelarna med att använda aluminiumkretskort för LED-applikationer?

Aluminiumkretskort erbjuder ett antal fördelar när det gäller LED-applikationer. Dessa inkluderar:

1. Bra värmeavledning: Aluminium är en utmärkt värmeledare, vilket gör den idealisk för användning i applikationer där värmehantering är viktig.
2. Hög termisk stabilitet: PCB i aluminium kan fungera bra i högtemperaturmiljöer, vilket gör dem lämpliga för användning i LED-belysningsapplikationer.
3. Låg värmeutvidgningskoefficient: Aluminium har en lägre värmeutvidgningskoefficient än traditionella FR4-material, vilket gör att det är mindre risk för påfrestning på skivan då temperaturen varierar.
4. Hållbar: PCB i aluminium är resistenta mot korrosion och tål exponering för en rad olika miljöförhållanden.

Hur ska jag välja tjockleken på min aluminium-PCB?

Tjockleken på aluminiumkretskortet kommer att bero på ett antal faktorer, inklusive effekttätheten för de komponenter som används, storleken på kretskortet och applikationskraven. I allmänhet kommer tjockare aluminium-PCB att erbjuda bättre värmeavledning, men de kan också vara dyrare. Det är viktigt att arbeta med en PCB-tillverkare som kan ge vägledning om att välja rätt tjocklek för just din applikation.

Vad är det bästa sättet att designa ett aluminiumkretskort för LED?

När du designar ett aluminiumkretskort för LED-applikationer finns det ett antal överväganden att tänka på. Dessa inkluderar:

• Termisk hantering: Konstruktionen bör syfta till att maximera ytan på aluminiumkretskortet i kontakt med luften, vilket kommer att hjälpa till att leda bort värme från komponenterna och förbättra värmehanteringen.
• Komponentplacering: Komponenter bör placeras på ett sätt som möjliggör effektiv värmeavledning och minimerar risken för termiska hotspots.
• Trace routing: Spårdensiteten bör hållas så låg som möjligt för att minska risken för termisk resistans.
• Materialval: Materialen som används i aluminiumkretskortet bör väljas noggrant för att säkerställa att de tål de höga temperaturerna och påfrestningarna från LED-applikationer.

Slutsats

Aluminiumkretskort är ett idealiskt val för LED-applikationer, på grund av deras utmärkta värmehanteringsegenskaper och hållbarhet. När du designar ett aluminiumkretskort för LED är det viktigt att ta hänsyn till faktorer som värmehantering, komponentplacering, spårväg och materialval.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. är en ledande tillverkare av aluminiumkretskort, som erbjuder en rad produkter för att möta behoven hos LED-belysningstillämpningar. Med många års erfarenhet i branschen är vi fast beslutna att ge våra kunder högkvalitativa produkter och exceptionell service. För att lära dig mer om våra tjänster, besök vår hemsida påhttps://www.haynerpcb.com, eller kontakta oss påsales2@hnl-electronic.com.

Referenser

1. J. Li, H. Zhang, B. Wang, et al., "Thermal Management Design of Aluminium PCB for High-Power LED Light Source," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 5, nr. 6, s. 764-769, 2015.

2. Y. Dai, X. Wang, C. Lin, et al., "Performance Improvement of High Power Led on Aluminium PCB," International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 128, s. 1092-1100, 2019.

3. L. Zhou, J. Li, S. Pan, et al., "Thermal Analysis and Optimization of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED Lighting Applications," Applied Thermal Engineering, vol. 112, s. 761-769, 2017.

4. H. Li, K. Wu, Y. Zhang, et al., "Förbättrad termisk prestanda hos tryckta aluminiumkretskort för högeffekts-LED med ihålig design," Applied Thermal Engineering, vol. 125, s. 803-810, 2017.

5. K. Wang, K. Chen, X. Xu, et al., "Thermal Performance of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED: Simulation and Experiment," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, nr. 11, s. 1834-1840, 2017.

6. Y. Zhang, W. Chen, W. Wang, et al., "Design and Fabrication of High-Power LED Aluminum Substrate Heat Sink," Journal of Electronic Packaging, vol. 136, nr. 2, 2014.

7. T. Huang, Y. Dai, Q. Liu, et al., "Thermal Performance of a High-Power LED Package on an Aluminium PCB," Applied Thermal Engineering, vol. 94, s. 20-29, 2016.

8. S. Lin, J. Li och Y. Huang, "Thermal Analysis and Design of Aluminium-Based LED Street Light Heat Sink," Journal of Electronic Packaging, vol. 138, nr. 1, 2016.

9. C. Lopez, A. Pardo, A. Quintana, et al., "Förbättring av termisk hantering i högeffekts LED-belysning med aluminium-PCB", Microelectronics Reliability, vol. 142, 2019.

10. Y. Zhang, W. Chen, Y. Li, et al., "Thermal Resistance Analysis of High-Power LED Aluminium Substrate," International Journal of Thermal Sciences, vol. 93, s. 260-266, 2015.